电镀的基本五要素：

u7cc彩票　　1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

u7cc彩票　　2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.

　　3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

　　4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

u7cc彩票　　5.整流器：提供直流电源的设备。

u7cc彩票　　电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

　　1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

u7cc彩票　　2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

u7cc彩票　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

u7cc彩票　　5.镀锡铅：增进焊接能力

　　电镀药水组成；

　　1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

u7cc彩票　　2.金属盐：提供欲镀金属离子。

u7cc彩票　　3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

u7cc彩票　　4.导电盐：增进药水导电度。

u7cc彩票　　5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

　　电镀条件：

　　1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

　　2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

　　3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

u7cc彩票　　4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

　　5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

　　6镀液PH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

u7cc彩票　　7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

　　电镀u7cc彩票厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸，b.µm,微米,1µm约等于40µ``.

　　1.Tin—LeadAlloyPlating:锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.

　　2.NickelPlating镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)

u7cc彩票　　3.GoldPlating金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.